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三星电子开发业界首创的12层3D-TSV芯片封装技术 2019-11-30 17:02:16   阅读2668

资料来源:内容由半导体行业编辑。

先进半导体技术的全球领导者三星电子有限公司今天宣布,它已经开发出业界首个12层3d-tsv(硅通孔)技术。

三星的新创新被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一,因为它要求极高的精度,通过具有60,000多个tsv孔的三维配置垂直互连12个dram芯片。

其封装的厚度(720)与当前8层高带宽存储器2(hbm2)产品的厚度相同,这是组件设计的显著改进。这将帮助客户发布具有更高性能容量的下一代高容量产品,而不改变他们的系统配置设计。

此外,3d封装技术还具有比当前引线键合技术更短的芯片间数据传输时间,从而显著提高速度并降低功耗。

三星电子tsp(测试和系统封装)执行副总裁Hong-joo baek表示:“随着各种新时代(如人工智能(ai)和高性能计算(hpc))的应用,确保超高性能存储器所有复杂性的封装技术变得越来越重要。”“随着摩尔定律扩展到极限,预计3d-tsv技术的作用将变得更加关键。我们希望站在这一最新芯片封装技术的前沿,”他补充说。

凭借其12层3d-tsv技术,三星将为数据密集型和超高速应用提供最高的dram性能。此外,通过将堆叠层数从8层增加到12层,三星将很快能够大规模生产24 gb *的高带宽内存,是当今市场8gb高带宽内存容量的三倍。

三星将依靠其尖端的12层3d tsv技术来满足快速增长的高容量hbm解决方案市场需求,并希望巩固其在高端半导体市场的领先地位。

今年上半年,三星电子宣布将收购其子公司三星汽车的半导体封装plp业务。据韩国媒体“金钱”报道,相关消息人士指出,双方已完成收购plp项目的协议,该协议将于30日由董事会讨论,并于月底或下月初宣布。

但是当谈到三星电子为什么要购买三星汽车plp时?人们可能会想起三星在2015年的失败。起初,苹果手机处理器分别由TSMC和三星电子制造,但TSMC开发了自己的扇出晶圆级封装技术(info fowlp),不仅首次在手机处理器上商业化,而且用这项技术击退了三星电子,赢得了直到2020年的独家合同。

这是三星电子(Samsung Electronics)为忽略半导体封装技术而支付的价格,这是指硅片加工后的封装操作。本项目的目的是保护芯片免受外部湿气和杂质的影响,并使主印刷电路板能够传输信号。该项目属于半导体制造过程的后期阶段,相对被忽视,但也是影响半导体性能的一个重要环节。

据韩国媒体“etnews”报道,三星在经历了之前的痛苦经历后,于2015年成立了一个特别工作组。三星电子的子公司三星电机(Samsung Motor)是与三星电子一起开发“面板级扇出封装”foplp的主力军。foplp将输入/输出端线转移到半导体芯片外部,以提高性能并降低生产成本。特别是,folp是一种使用方形载板的竞争技术,比folp更有效。

据图普工业研究所称,三星foplp和TSMC info-wlp技术的最大区别在于封装尺寸的大小差异。根据目前的晶圆尺寸,info-wlp技术的最大尺寸只能为12英寸。然而,该技术可以通过垂直堆叠将芯片集成到pop(封装在封装上)类型中,以增强整个组件的功能。

三星的foplp技术是另一种思维模式。晶片上的芯片首先被切割,然后被放置在方形载板中进行封装。方形载板的面积高达24英寸乘18英寸。foplp技术将大大增加整体包装数量,有效降低成本。

三星电机成功实现了foplp的开发和商业化。去年,三星电子推出了智能手表银河手表,其中的处理器就是这项技术的成果。虽然三星已经成功实现了foplp的初步成果,但这一技术仍有许多不足之处。外部分析指出,除了高性能半导体智能手机的处理器封装技术之外,它还需要能够提供给数千万智能手机的生产力。然而,目前三星电子foplp技术只能应用于智能手表处理器,智能手机没有处理器产品,只有一条foplp生产线。

关于收购案,“etnews”指出,行业分析认为三星汽车投资力度不足,三星电子的资源可以取代三星汽车,并使技术和生产率迅速提高。2020年苹果与TSMC的合同结束后,将有机会赢回苹果的订单。半导体封装行业相关人士认为:“三星要想在2021年为iphone提供处理器,就必须做好全面准备。这样,设备投资将不得不从今年开始,三星电子和三星电子也将就此达成协议。”

如果收购成功,三星电子也有望增强半导体封装的竞争力。最近,三星电子加快了7纳米和5纳米等工艺的发展。随着三星电子推进小工程,封装技术的有效性将变得越来越明显。

另一方面,为了扩大其半导体封装技术组合,三星电子不仅开发了foplp,还开发了follp技术。如果三星正式投资半导体封装,foplp和fowlp等半导体封装技术的发展也值得期待。在半导体封装行业的重要性被强调之后,它有望刺激该行业。目前,韩国的nepes公司也拥有新一代foplp和fowlp包装技术。

目前,两家公司对职业转移和并购的可能性保持沉默。三星电气表示:“目前还没有做出转让plp相关业务的决定。”。然而,三星电子(Samsung Electronics)对三星汽车plp的收购引起了外界的极大关注,无论是旨在夺回苹果的订单,增强包装竞争力,还是扩大原始设备制造商和非内存业务。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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